鸿日达：拟设控股子公司 经营半导体封装引线框架业务
鸿日达公告，公司拟与福建特度科技有限公司、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立鸿科半导体（东台）有限公司，进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。其中，公司认缴出资额9000万元，占股60%。
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